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垂直硬化炉SRF-1300
应用于半导体 、 SMT 、点胶 、灌胶等行业。立体加热,节约能耗和场地,采用嵌入式系统,更稳定可靠 ,通讯接口更丰富。双温区设计 ,可实现双温区加热 ,亦可以一温区加热一温区冷却,节约时间同时提高产能。

进口伺服+热胀冷缩脉冲补偿

真正双温区设计,不仅可以实现双温区加热,还可以一温区加热一个温区冷却。程序具有链条高温热胀冷缩补偿功能,可以有效防止升降链条因热胀冷缩造成累积误差而卡板

检修保养无死角

8面可以开启检修门,让检修保养无死角。万级无尘设计,可以应用到任何无尘场所

No

项目

规格

1

型号

SRF-1300

2

尺寸(mm


3

重量

约3200KG

4

夹具尺寸(mm

宽155-520mm长300-1200mm

5

加热区

8区

6

排气标准

5m³/H

7

电源标准

3P380V/220/48050/60Hz

8

总功耗

70KW

9

运行功耗

20KW

10

热风速度调节

无级调节

11

升温时间

约15-30min

12

固化温度

≧220℃

13

温度调节系统

PID闭环控制+高频脉冲

14

温度调节精度

±1.50℃

15

加热区温度精度

±2.0℃

16

烘箱表面温度

≤40℃

17

数据存储

可保存多种设置数据

18

单相链耐负荷

≥8kg

19

总负载能力

400KG

20

输送方向

标准:左→右

21

夹具定位

≥5mm

22

信号接口

前后设备和信号发送和接收

23

输送电机

伺服/步进电机

24

推板电机

步进电动机

25

进料板高度(mm

920±30

26

生产效率

60min/固化时间×投料总数

27

基板层数

60层

28

热固化时间

可设置8min-10000min

29

洁净度标准

半导体10,000级可用

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